为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展，今天，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导以及成都市经济和信息化局、成都高新区管委会的支持下，由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都举办。

本次峰会邀请国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫，中国集成电路设计创新联盟专家组组长、东南大学首席教授时龙兴等业界权威专家，以及全国集成电路企业、高校科研院所及行业服务机构等代表400余人齐聚蓉城，共商成渝集成电路产业高质量发展之路。

四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平在致辞中讲到，作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础，通过建机制、搭平台、强联动，推动集成电路产业协同发展，积极打造国家重要集成电路产业备份基地。苏平表示，唱好“双城记”、共建“经济圈”需要凝结社会共识、汇聚各方力量，诚邀更多专家学者、企业家、建设者发挥专业优势，积极投身到集成电路产业发展的川渝实践当中。

重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川在致辞中提到，重庆是国家重要的现代制造业基地和新中国第一块大规模集成电路诞生地，是国家集成电路重大生产力布局区域。川渝深入推进重庆主城都市区和成都“双城”产业联动、政企互动，“双城记”进入全面提速、整体成势的新发展阶段。下一步，重庆将站在国家战略高度和成渝一体化角度谋划集成电路产业集群建设，坚持深化跨省域协作，形成梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展格局；坚持全面提升产业链水平，加快补齐产业链关键缺失环节；坚持共推关键技术攻关，力争在相关领域实现自主突破。

为深化成渝集成电路产业协作，四川省集成电路产业联盟理事长、成都市集成电路行业协会会长李飚和重庆市半导体行业协会会长李儒章进行了“成渝集成电路协同发展合作协议”签约仪式。四川省集成电路产业联盟和重庆市半导体行业协会结成合作共赢的行业联盟，将在人才交流、技术创新、市场拓展等方面探索链式共振、互补共赢、深度融合的跨区域产业协同发展新机制。

集成电路产业的高质量发展，离不开良好的创新平台，成都国家“芯火”双创基地的建设，标志着成渝地区集成电路产业服务共享平台迈上了新台阶。通过开展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企业共建多个产业平台。本次峰会上，成都芯火集成电路产业化基地有限公司总经理武文琦进行了基地推介，并举行了“芯火”基地合作平台揭牌仪式。

此外，峰会期间还设置了企业展示区域，锐成芯微、成都芯火基地、成都高投电子、成都高新发展、苏试宜特、华大九天等20家集成电路相关企业参与展示，为企业创造了交流合作及创新成果展示的重要平台。

本次峰会紧抓新时期集成电路产业发展机遇，共同探讨成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径，同时展示新技术、新产品、新应用，助力成渝地区建设具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，为打造合作共赢的“双城”集成电路新生态添砖加瓦。

记者 康沙

图片 活动主办方

编辑：杨姗
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