半导体工程师Tom Wassick用红外成像设备照射RX 7900 XT上的Navi 31 GPU的MCD时测量了一个峰值，特性与Zen 3和Zen 4架构上的3D V-Cache连接点类似，目前还不能说这些TSV连接点是不是专门用来连接缓存用的，但AMD目前还没把这些连接点用在别的地方，所以以后可能会见到用到3D V-Cache技术的GPU。
实际上3D V-Cache技术已经在AMD用在Ryzen和EPYC处理器上，通过在CCD芯片上垂直堆叠64MB的SRAM来增加L3缓存容量，此前的Ryzen 7 5800X3D上就获得了巨大的成功，让这款处理器的游戏性能大幅提升，甚至高于对手的Core i9-12900KS，同时这技术也用在服务器的Milan-X处理器上，让对缓存敏感的工作负载性能比普通的Milan处理器性能提高了50%以上，未来该技术还会用在Ryzen 7000X3D系列处理器上。
但该技术并不能改善CPU的运算性能，这对GPU来说也是一样的，所以3D V-Cache对于GPU来说是能够拥有更多的缓存，让GPU能够更快的处理缓存敏感的工作负载，减少GPU对速度相对较慢的GDDR6显存的访问次数。
其实AMD已经在RX 6000系列显卡上引入了无限缓存，它本身就和CPU上的L3缓存非常类似，通过它AMD能够用速度较低的GDDR6显存和对手速度更快的GDDR6X显存的RTX 30系显卡打得有来有回，而3D V-Cache引入到GPU上目的也是增大无限缓存容量，进一步强化这方面的优势。
当然AMD必须要处理好散热问题，毕竟GPU的规模和发热量比CPU大得多，再堆叠一层SRAM的话会让热量更难散发出去，Ryzen 7 5800X3D上就存在热量堆积的问题被迫降低了频率，Ryzen 7 7800X3D的频率同样比Ryzen 7 7700X低，在GPU上估计也得降频来降低温度。