日前一家国产芯片企业推出了一款AI芯片，采用12纳米工艺生产，性能却可以媲美7纳米芯片，印证了以芯片堆叠技术倍增芯片性能的可行性，EUV光刻机将不再是阻止国产芯片推出接近7纳米工艺的障碍。

据报道指北极雄芯发布了一款AI芯片“启明930”，采用中国芯片力推的RISC-V架构，由国内芯片制造企业以12纳米工艺生产，可以说是一款完全自主研发、自主生产的芯片，不受海外芯片技术的影响。

这款芯片的特别之处在于它虽然采用了12纳米工艺生产，但是通过采用国产chiplet技术，芯片的算力却最高达到了20TOPS，已与7纳米工艺芯片相当，可以说是国产芯片首次真正将chiplet技术应用于量产芯片上，同时也证明了chiplet技术可以大幅提升以成熟工艺生产的芯片性能。

中国芯片企业对于chiplet技术提出了两个方向，一种是将两枚14纳米工艺的芯片堆叠在一起从而将芯片性能倍增，另一种是将不同功能的芯片封装在一起提升芯片性能，这次的AI芯片可能同时应用了这两种chiplet技术，从而实现了性能翻倍的目标。

这款AI芯片的发布，印证了chiplet技术的可行性，达到7纳米的性能已能满足国内九成的芯片需求，这对于国产芯片来说无疑是巨大的进步，美国和ASML意图通过阻止中国获得EUV光刻机而限制中国发展7纳米的目标将由此破灭。

EUV光刻机被认为是发展7纳米及更先进工艺的关键，但是2018年中国一家芯片企业就已支付1.2亿美元订购EUV光刻机，却至今未能到货，这对中国发展先进工艺造成了困扰，然而这几年中国并未因此探索先进工艺的发展路径。

上述提到的chiplet技术正是中国芯片行业努力的方向，也是当前中国芯片发展先进芯片的最可行方向，如今这款媲美7纳米的AI芯片推出，证明了中国已拥有绕开EUV光刻机限制的技术路径。

其实chiplet技术如今也是全球芯片行业发展的技术方向，受制于3纳米及更先进工艺的技术难度以及成本，包括美国芯片领军者Intel都在力推chiplet技术，台积电也以chiplet技术为英国一家AI芯片企业生产了芯片，将7纳米芯片封装在一起从而取得了5纳米的性能，如今中国也实现了这一技术，证明了中国芯片的技术已达到较高水平。

中国在chiplet技术上其实可以达到更高的水平，长电科技已具有4纳米chiplet技术，通富微电则拥有5纳米chiplet技术，并且通富微电的5纳米chiplet技术还获得了AMD的认可而取得它数年的订单合同，显示出中国发展chiplet技术已与台积电等相当。

当然chiplet技术也并非没有限制，chiplet技术可能导致芯片功耗过高，这是当前已推出的诸多chiplet技术芯片都是AI芯片等可以应用于服务器等产品的芯片，而手机芯片却还没看到这项技术应用的原因，毕竟手机的空间窄小，散热是个大问题，不过这种技术对于汽车、PC、服务器等行业却是适用的，对国产芯片在这些行业的发展有利。

最重要的是由于中国芯片行业如今获得EUV光刻机难度太大，在部分行业可以解决7纳米限制终究是巨大的进步，已在很大程度上满足了国内芯片行业的需求。