7月12日，随着最后一斗混凝土浇筑完成，小米二期项目小米未来产业园一标段实现主体结构封顶。未来，小米未来产业园将作为小米集团重要的研发基地和人才基地，将定位打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖、多业态融合的智能产业园。

“小米未来产业园一标段施工任务共包括B、C、D、E四栋主楼，建筑面积13.3万平方米，建筑地下2层，地上6层，平面格局采取‘庭院式’，各层房间环绕内庭院布局，体现以人为本，平等友好的小米文化理念。目前项目已实现主体结构封顶，接下来将开展内部装修、外饰装潢等施工工作。”小米智能工厂二期项目相关负责人介绍，小米二期项目建筑规模约44.7万平方米，包含小米智能工厂、小米创研中心、小米未来产业园三大板块，围绕智能产线，配套建设小米实验室、科研办公、观光参观动线以及小米发布厅等功能载体，致力于打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。

据了解，小米二期项目三大板块中，小米智能手机工厂包含全工段制程，年产1000万台高端智能手机，年产值可达500亿元至600亿元；小米创研中心最大的亮点是高25米，宽32米的多功能、多场景的报告厅；小米未来产业园项目建成后将作为小米集团京内重要的办公和产品研发集群，全面提升小米的产业效能及产品智能化升级改造能力，并作为区域经济转型升级的重要引擎，对提升昌平未来科学城科技创新能力产生积极促进作用。

“为实现高品质建设，项目部在安全管理、质量把控、技术创新、工序穿插、施工组织等方面做了大量工作。目前，各项工程都在稳步推进中，小米未来产业园、小米创研中心预计2024年底竣工并交付使用，小米智能工厂预计2023年年底交付投用。”相关负责人表示，这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。

图文/尚颖