2月17日，上交所科创板上市委2023年第2次审议会议结果公布，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。标志着资本市场“成都军团”再下一城。

成都华微：特种集成电路领军企业

成都华微成立于2000年，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统 的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领 域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻 辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、 总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

2019-2021年以及2022年上半年，成都华微分别实现营收1.42亿元、3.16亿元、5.11亿元和4.13亿元，同期净利润分别为-1070.97万元、4719.08万元、1.71亿元和1.62亿元。2019-2021年，成都华微营业收入年均复合增长率高达89.57%。

此次科创板IPO，成都华微拟募资15亿元，用于投入芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等项目。

建圈强链，提升全产业链国际竞争力

成都华微在2022年入选“成都市产业建圈强链人才计划”集成电路产业链链主企业，此次成功过会，给予成都集成电路产业打下资本市场强心针。

近年来，成都高度重视电子信息产业发展，以集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络为重要支撑，高端切入全球产业链价值链创新链，加快构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系。

作为电子信息产业的重要组成部分，2021年成都集成电路产业规模达1464亿元，同比增长20%。

成都集成电路产业呈现“一核双园多点”承载体系。具体来看，成都以高新区为集成电路产业发展核心区，以双流区和天府新区为集成电路产业发展重点园区，结合全市各区特色及优势，全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备及材料等全产业链环节。

目前，成都集成电路初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料联动协同的产业链，汇集英特尔、德州仪器、华为海思、成都海光、雷电微力、海威华芯等上下游企业200余家，在移动通信、通用计算、先进存储、卫星导航、信息安全等领域的高端芯片研发具有特色优势。

于集成电路产业而言，面向新一代信息网络、新兴应用场景和自主化替代市场等方向，成都将加快建设晶圆制造先进生产线，补齐晶圆制造短板，重点发展化合物半导体、数模混合电路、IGBT等特色工艺。提升集成电路全产业链国际竞争力，打造国家集成电路综合性产业基地。