近期关于荣耀Magic5系列的曝光已经越来越多了，如果不仔细看，曝光的渲染图给出的后摄模块设计都差不多，而日前，有数码博主对比了目前曝光比较多的疑似荣耀Magic5系列后摄模块设计渲染图，原来差别还是挺大的。那么，根据目前曝光的信息来看，该系列机型有望在本月27日在巴塞罗那举办的MWC2023上亮相，那么小伙伴觉得有望出现在展会上的是哪款设计呢?

日前，数码博主 @厂长是关同学 放出了疑似荣耀Magic5系列后摄模块的三张网传设计图，总体上来看，三种设计应该都来自“奥利奥”的圆形三摄组合，特别是前两种设计的似乎基本差不多，都用等边三角形连线将三颗摄像头连在一起，中间写着“50X”字样，也就是说，将支持50倍变焦，而根据此前网间曝光的信息来看，该设计很可能是荣耀Magic5标准版的设计。

而两款设计最大的区别是外部黑色圆环区域的大小不同，由此带来的三颗摄像头之间的间距长短的差异。其中第一款设计图以三颗摄像头为重点，黑色圆环区域比较窄;第二种设计的后摄模块的黑色圆环比较宽，三颗摄像头的间距比较近，突出了黑色圆环设计，远远看上去像一张黑胶碟，就不知道在这么宽的圆环上是否还有别的设计。

荣耀Magic5设计图

第三款设计与前两款在细节方面的差别还是比较大的，也是目前网间曝光的最常见的一种设计，后摄模块的外部的黑色圆环部分几乎被隐去，看上去更为简洁。而因为采用了大底镜头所以整个看起来要比手机后壳高出一截，三颗镜头只是呈单独的排列，并没有通过线条来进行有秩序的连接，反而观感上会更清晰一些。

而在闪光灯和红外测距的位置看，三款设计是完全一样的，都将闪光灯放在了三颗摄像头的下边，而将红外测距放在了后摄模块的最右边。根据目前官方公布的预热海报来看，荣耀Magic5系列的背面设计应该不会出这三种设计其右者。如果非要说哪款可能性更大的话，对比来看，貌似第二种设计概率更大一些。

此前网间曾爆料过带有保密壳的，三摄排布方式为：上为潜望长焦、左为主摄、右为超广角微距镜头。而从官方海报来看，背面摄像头将继续使用类似上一代的圆形模组，但三颗摄像头布局变为了三角形，与网传渲染图匹配。从目前已经曝光的渲染图、谍照等来看，荣耀Magic5系列的外观设计也变得很清晰。

根据目前曝光的信息看，荣耀Magic5系列将包括标准版、Pro版和至臻版三款机型。目前疑似这三款机型的荣耀新机貌似都已通过了国家质量3C认证了，而三款机型都将支持66W快充。根据爆料的配置信息来看，荣耀Magic5系列主摄像头会全系列标配OIS光学防抖功能，标准版传感器为索尼IMX800三摄组合，荣耀Magic5 Pro版采用IMX878三摄组合，荣耀Magic5至臻版不会采用索尼IMX989一英寸大底镜头，是1/1.1英寸大底主摄，但通过影像算法可以做到接近1英寸大底的水准，另外还有超强长焦镜头，支持100倍混合变焦。

也有爆料称，荣耀Magic5系列将会搭载第二代骁龙8处理器，配备6.8英寸护眼柔性屏，支持100W有线快充、50W无线快充，还支持结构光和IP68防水防尘。至于该系列机型到底会有什么配置，采用什么样的外观设计?之前荣耀已经官宣了将在MWC 2023展会上推出荣耀Magic5系列手机以及Magic Vs折叠屏海外版，感兴趣的小伙伴就拭目以待吧!